投資情報雙周刊 87 期 「四方力道」買進訊號全都露

股市聚焦 Stock Focus

◎潛力股分析

※中鼎（9933）

中鼎工程2007年合併營收為439.54億元，稅後盈餘約13億元，EPS 2.13元，優於前年1.67元的水準。而中鼎截至2008年3月底的接案量為70億元，若加計已簽下意向書者，更高達240億元。中鼎董事長余俊彥表 示，全年集團新接案目標為700-800億元，將挑戰歷史新高紀錄。而去年集團毛利率由前年的6.5%回升至7%，今年毛利率可望更佳。另中鼎集團今年將 積極進行台灣第3家公司「崑鼎控股」的上櫃案，成為全台首家上櫃控股公司；同時，中鼎泰國亦將進行IPO，最快今年底，

中鼎集團在海內外將擁有4家上市公司。看好環保、節能工程在台灣和全球的需求商機，今年已啟動以「崑鼎控股」為主體掛牌興 櫃，成為中鼎集團在台灣第3家上市櫃公司。崑鼎為中鼎100%持股子公司，資本額4億元，旗下擁有信鼎、倫鼎、暉鼎等環保工程公司，是中鼎最賺錢的子公 司，2007年EPS達逾3元。崑鼎旗下公司的主要業務為焚化廠工程的建廠和經營管理，台灣在該領域並沒有類似的廠商，因此崑鼎具有競爭優勢，目前崑鼎有 8個廠的運作，每個廠的合約均高達15-20年，獲利相當穩健。

由於崑鼎看好全球新興國家廣大商機，未來將前進中國、東南亞等焚化爐尚不普及的地區，因此藉上櫃發行以公開發行市場資金去 發展，未來成長可期。此外，中鼎泰國近年佔中鼎集團營收比重大幅攀升，由於海外接單速成長，成為中鼎獲利最具成長爆發力的子公司，為擴大其營運規模，將觸 角延伸至馬來西亞等東南亞地區，中鼎也已進行該廠在泰國掛牌上市，最快今年底亦有機會IPO。

※國巨（2327）

被動元件廠商今年首季業績在匯損、平均售價下跌、原物料高漲，加上員工分紅費用化等不利因素影響，業績普遍較去年衰退。而 被動元件龍頭廠商國巨首季自結EPS僅0.068元，大幅低於法人圈預期。國巨財務長張綺雯表示，首季受產品銷售單價平均下滑4-5%，以及農曆假期稼動 率較低影響，加上ECB造成匯兌損失及利息折舊費用共2.1億元，營業匯損約2600萬元等，致首季獲利下滑。但展望第2、3季，匯兌影響將減少，本業毛 利率也轉佳，業績將一季比一季好。國巨第1季產能和稼動率部份，MLCC平均每月產能為165億顆，稼動率維持90%，晶片電阻單月產能340億顆，稼動 率從第4季的85%上升至88%。

展望第2季，國巨預估，MLCC產能將上升至180億顆，稼動率達95%，晶片電阻產能為355億顆，稼動率98%。第2 季單季晶片電阻和MLCC的稼動率將回升至95%和98%，一方面因公司的訂單能見度佳，一方面為迎接第3季旺季，提前為第3季佈局庫存，預估第3季將較 第2季出現明顯成長。而從終端市場來看，國巨業務事業單位總經理李偉正分析，第1季的筆記型電腦需求不錯，大中華區、韓國和歐洲市況也不錯；而預估今年大 中華區第2季需求會更佳，加上3月起手機市場逐步升溫，因此預估Q2營收有機會較Q1成長6-8%，而Q3旺季業績將更有2位數(百分比)的成長。

※聯茂（6213）

銅箔基板大廠聯茂電子公佈4月份集團營收12.65億元，為今年新高；亦較去年同期成長20.7%，累計1-4月合併營收 46.66億元，年增率20.4%。聯茂表示，目前廣州廠設立的軟性銅箔基板(FCCL)生產線，將可把環保基材技術應用於毛利及成長性較CCL（銅箔基 板）高的FCCL(軟性銅箔基板)領域，尚可提供客戶完整的total solution，並為軟硬複合板趨勢預先準備，至於第二條FCCL生產線，最快可於9月加入營運。除了FCCL產品，新研發的LED散熱模組以及BEF 光學增亮膜也都已經量產，雖然今年貢獻營收仍不高，但明年會展現高度成長力道。

另外，看好LED散熱模組的成長性，可望從目前單月營收200-300萬元成長至第三季單月1000-1500萬元的水 準，隨著LCD背光源由CCFL陸續轉為LED後，未來數年都將有強勁成長。聯茂公佈的第一季財報，即使已提列員工分紅費用，稅後淨利仍較去年同期成長 17%，EPS 0.86元，居銅箔基板上市櫃公司之冠。隨著無錫廠新產能與廣州軟板材料廠的投產，預估接下來的營收與獲利可望逐月提高。

其他潛力股分析尚有：
--中日新、正峰工、高林、亞泥、四維航等多檔潛力股